Android SoC Üreticileri, 1+3+4 Mimari Dizaynına Geçecek

Gizchina’nın tanınan bir Weibo kullanıcısından aktardığı bilgiye nazaran, önümüzdeki sene Android akıllı telefon işlemcilerinde, daha doğrusu işlemcilerin mimarilerinde bir değişim yaşanacak.

Ortaya atılan argümana nazaran önümüzdeki sene Qualcomm Snapdragon, HiSilicon Kirin, Samsung Exynos ve MediaTek Dimensity’nin ana amiral gemisi ve orta segment yongaları 1+3+4 mimari dizaynını kullanacak.

Yeni taşınabilir işlemcilerde 1+3+4 mimari tasarımı kullanılacak

Söylentilere nazaran Qualcomm’un yeni amiral gemisi yongası 1+3+4 seki çekirdek dizaynını kullanacak. Dağılım ise şu formda gerçekleşecek: 1 adet 2,84 GHz ultra geniş çekirdek, üç adet 2,42 GHz A78 çekirdek ve dört adet 1,8 GHz A55 çekirdek. Bu mimari dizaynın, Qualcomm’un bu sene aralık ayında çıkaracağı düşünülen Snapdragon 875 işlemcisinde kullanacağı iddia ediliyor.

Birinci başlarda ARM Cortex-X1 çekirdeğinin bu kuşakta yalnızca Snapdragon 875 tarafından kullanılacağı sav edilmişti. Fakat daha sağlam kaynaklardan kimileri Samsung Exynos 2100‘de de ARM Cortex-X1 mimarisinin kullanılacağını lisana getirmişti. Ayrıyeten Exynos 2100’de 14 grafik çekirdekli ARM Mali-G78 GPU da bulunacak. Exynos 2100’ün performansı merakla bekleniyor.

MediaTek Dimensity ve Huawei HiSilicon Kirin işlemcilerle ilgili çok fazla bilgi bulunmuyor. Lakin her ne olursa olsun bu üreticilerin de en üst düzeye oynamaya devam edeceği düşünülüyor. Şu an taşınabilir platform pazarında dört büyük oyuncu bulunuyor ve bunların hepsi, en yeni teknolojiler kullanarak rekabeti daha da sertleştirmeye hazır. Bu çeşit rekabetlerde kazanan tarafın da çoklukla tüketiciler olduğunu belirtmekte yarar var.