Qualcomm Snapdragon 875’e Dair Kimi Bilgiler Ortaya Çıktı

Qualcomm Snapdragon 875'edair söylentiler bu yılın başlarında yayılmaya başlamıştı ve işlemcinin TSMC’nin 5 nm devreleri kullanılarak üretileceği sav ediliyordu. O vakit için yeni işlemciye dair bilinen tek şey buydu fakat geçen vakitle birlikte yonga setinde bulunacak özellikler ortaya çıkmaya başladı.

Wccftech’in 91mobiles’a dayandırdığı haberine nazaran yonga setinde 5G modem yer alacak. Bunun epey kıymetli bir güncelleme olduğunu söyleyebiliriz. Snapdragon 865, Snapdragon X55 5G modemlerle birleştirilmemişti. Bu sebepten telefon üreticilerinin donanımı ayrıyeten satın alması gerekiyordu ki bu da Android amiral gemilerinin daha da kıymetli olmasına sebep oluyordu. Entegre edilecek olan kesimin da Snapdragon X60 modemi olması bekleniyor.

Snapdragon 875 özellikleri:

Kod ismi SM8350 olan bu yonga setinde; ARM’ın V8 Cortex mimarisi üzerine kurulmuş Kryo 685 CPU, Adreno 660 GPU ve Spectra 580 imaj sürece motoru bulunacak. Ayrıyeten yonga setinde Adreno 665 VPU, Adreno 1095 DPU yer alacak ve hem mmWave hem de 6 GHz altı bant takviyesi sunulacak. Snapdragon 875 ile birlikte geleceği düşünülen başka teknolojilerse şöyle:

• Snapdragon Sensors Core Technology
• Harici 802.11ax, 2×2 MIMO ve Bluetooth Milan
• Hexagon Vector eXtensions ve Hexagon Tensor Accelerator destekli Hexagon DSP hesaplaması
• Dört kanallı ‘package-on-package’ (PoP) yüksek süratli LPDDR5 SDRAM
• Aqstic Audio Technologies WCD9380 ve WCD9385 ile birleştirilmiş düşük güçlü ses sistemi

Yeni Qualcomm Snapdragon 875’in resmi olarak tıpkı geçtiğimiz sene olduğu üzere aralık ayında düzenlenecek olan Snapdragon Tech Summit sırasında duyurulması bekleniyor. Şirketin burada yonga setiyle ilgili daha ayrıntılı bilgiler aktaracağı düşünülüyor. Şu an için Snapdragon 875’e dair bilinenler bunlarla sonlu. Yeni gelişmeler yaşandıkça sizlere aktarmaya devam edeceğiz.