TSMC ve Broadcom, 5nm Çipler İçin İştirak Kurdu

Nvidia, AMD, Intel, Qualcomm ve Apple üzere sanayi devleri ile iş birliği yapan dünyanın en büyük bağımsız yarı iletken üreticisi TSMC, Tayvan’da düzenlediği konferansta Broadcom ile kurduğu iştiraki duyurdu.

Birebir kesimde faaliyet gösteren iki dev şirket, yeni kuşak 5nm teknolojisini destekleyen Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) platformunu geliştirmek güçlerini birleştirecek. Üretim sürecini daha verimli kılmak isteyen TSMC ve Broadcom, bu sayede maliyetleri de değerli ölçüde azaltacak.

Yeni kurulan paydaşlık, daha evvel 2016'da piyasaya sürülen CoWoS tahliline nazaran 2,7 kat daha süratli olan ve saniyede 2,7 terabayta kadar bant genişliği sağlayan yeni kuşak TSMC çiplerine hayat verecek. Tayvanlı firmaya nazaran daha yüksek bant genişliği ve bellek kapasitesi, derin öğrenme, yapay zeka ve 5G ağı üzere ağır iş gücü gerektiren süreçleri çok daha verimli kılacak. 

Bu paydaşlığın birebir vakitte akıllı telefon pazarına, Objelerin İnterneti (IoT) sanayisine ve hatta otomotiv elektroniğine dahi yarar sağlayacağını belirten TSMC, yeni 5nm teknolojisinin geliştirilmesi için 2020 yılında 15 ila 16 milyar dolar civarında yatırım yapmayı planladığını aktardı.

Bu ortada, Mayıs 2019’da Huawei’yi kara listeye alan ABD idaresi, TSMC üzere global firmaların Çinli teknoloji devine yonga tedariği yapmasını engellemenin bir yolunu arıyor. Daha evvel bildirdiğimiz üzere, ABD’nin üzerinde çalıştığı düzenleme, Amerikan menşeli yonga imal ekipmanı kullanan yabancı firmaların, Huawei üzere Washington hükümetinin hasmı olan şirketlere eser tedarik etmeden evvel ABD lisansı almalarını öngörüyor.