Intel, Yeni Bir Soğutma Teknolojisi Üzerinde Çalışıyor
Tüketiciler olarak bir dizüstü bilgisayardan beklentimiz güçlü, hafif ve ince olmasının yanı sıra içerisinde yer alan işlemciyi de gereğince …
Tüketiciler olarak bir dizüstü bilgisayardan beklentimiz güçlü, hafif ve ince olmasının yanı sıra içerisinde yer alan işlemciyi de gereğince soğutabilmesi. Son yıllarda üreticiler bu isteklerimize dizüstü bilgisayarların boyutlarını küçülterek nispeten karşılık vermeyi başarsa da soğutma konusunda biraz zorlandıklarını da söylemek gerekiyor.
Bu istekler, güçlü soğutma metotları kullanarak karşılanabilse de aygıtları istenenden daha ağır ve gürültülü hale getiriyor. Münasebetiyle cep telefonu ve dizüstü bilgisayar üreticileri de daha yenilikçi tahliller arıyorlar.
Geçtiğimiz sene HEXUS; Asus ROG Phone II, Aorus 17 dizüstü oyun bilgisayarı ve Asus ProArt StudioBook One’ın buhar haznesi soğutma teknolojisiyle güçlendirildiğinden bahsetmiştik. Bu mevzuda öne çıkan bir başka eser ise grafen kaplamalı, düşük profilli soğutucu Cryorig C7 G idi. Görünüşe nazaran Intel de yeni bir dizüstü bilgisayar soğutma tahlili üzerinde çalışıyor. Project Athena’nın bir modülü olan yeni tahlil, buhar hazneli tasarım ve grafen ya da grafik ile güçlenecek.
Intel’in yeni soğutma teknolojisi
Tayvanlı DigiTimes’ta yer alan habere nazaran Intel, 7 Ocak’ta düzenlenecek olan CES 2020’de yeni dizüstü termal modülünü duyuracak. Sanayinin içerisinde yer alan kaynaklara nazaran yeni modül, buhar haznesini ve grafit plaka teknolojisini birleştirecek. Bu sayede ısı kaybını %30 geliştirecek.
Ayıca dizayncılar için buhar haznelerinin boyut, hal ve pozisyonlandırma seçenekleri sayesinde ısı nakil borularına nazaran daha esnek bir yapıya sahip olduğu vurgulandı. DigiTimes, termal modül dizaynında da değerli değişiklikler olacağını lisana getirdi. Klasik termal modüller, klavyenin altına konumlandırılıyor ve geriye gerçek çıkarıyor.
Yeni soğutma tahlilinde ise bu alanı kullanacağı fakat grafik plaka soğutma yüzeyinin katlama menteşelerine kadar uzayacağı düşünülüyor. Böylelikle ekranın ardında ısıyı kaybetmek için daha geniş bir alan kullanıyor olacak.
Yeni termal modülün fansız dizüstü bilgisayarı dizaynlarını kolaylaştıracağı, var olan dizaynları incelteceği ve yeni Windows 10X dizüstü bilgisayarlarda yer alacağı düşünülüyor. Şirketin bu yeni soğutma tahlilini CES 2020’de tanıtması bekleniyor.